Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

Boken utforsker design, materialer, prosesser, fabrikasjon og pålitelighet knyttet til chiplet-design og heterogen integrasjonspakking. Den tar for seg både prinsipper og ingeniørpraksis, med et større fokus på den praktiske siden av ingeniørfaget. Gjennom detaljerte studier av flere sentrale emner som chip-partisjonering, chip-splitting, integrasjon av flere systemer med TSV-interposere, samt uten TSV-interposere, legges det vekt på chiplets laterale kommunikasjon, system-i-pakke, fan-out wafer/plate-nivå pakking og ulike typer Cu-Cu hybridbinding. Denne boken er en uvurderlig ressurs for forskere, ingeniører og masterstudenter innen elektroteknikk, maskinteknikk, materialvitenskap og industriell ingeniørfag.