I en verden der endring og vekst er uunngåelig, oppstår det stadig nye utfordringer innen elektronisk emballering. Mindre og kraftigere enheter er utsatt for overoppheting, noe som kan føre til intermittent systemfeil, korrupte signaler, redusert MTBF og totale systemfeil. Siden konveksjonskjøling er den mest brukte metoden blant ingeniører for å håndtere termiske problemer, er det avgjørende å tilegne seg så mye kunnskap som mulig om de underliggende mekanismene for væskebevegelse. "Thermal Design of Electronic Equipment" er den eneste boken som spesifikt fokuserer på formlene brukes av ingeniører innen elektronisk emballering og termisk design. Boken presenterer varmeoverføringslikninger som omhandler polyalphaolefiner (PAO), silikoneoljer, perfluorokarbonsyrer og silikatester-baserte væsker. I stedet for å stole på teoretiske uttrykk og tekstforklaringer, viser forfatteren empiriske formler og praktiske teknikker som gjør det mulig å raskt løse nesten ethvert termisk ingeniørproblem i elektronisk emballering.
