Den tredje utgaven av 'Handbook of Silicon Wafer Cleaning Technology' gir en grundig gjennomgang av rengjøring, etsing og overflatebehandling innenfor halvlederapplikasjoner. Boken tar for seg grunnleggende fysikk og kjemi knyttet til både våt- og plasma-prosesser, med særlig fokus på overflatestruktur og kolloidale aspekter. Denne reviderte utgaven inkorporerer utviklingen de siste ti årene for å tilpasse seg en stadig mer dynamisk bransje, inkludert nye teknologier og materialer som germanium og III-V forbindelses-halvledere. Den gir også en omfattende analyse av ulike teknikker og metoder for rengjøring og overflatebehandling. Hver kapittel inkluderer flere eksempler på rengjøringsteknikker og deres resultater. Boken hjelper leseren med å forstå prosessene som anvendes i renseapplikasjoner, samt hvorfor de valgte prosessene er effektive. For eksempel omhandles mekanismene og fysikken bak forurensning, inkludert fjerning av partikler, passivisering av metaller og hydrogenterminerte overflater.
